三孚新科：公司立异的中低温铝代铜接连镀工艺首要运用在于PCB、LED等范畴

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司业绩阐明会所说，中低温铝代铜软板接连镀立异工艺已在客户出产线上运用，详细是哪家客户，运用的实践工业场景是哪些？此工艺能节省多少铜用量，节省多少本钱？24-25年工业化运用大概有多少数？

  三孚新科（688359.SH）5月22日在出资者互动渠道表明，公司立异的中低温铝代铜接连镀工艺首要运用在于PCB、LED等范畴，经过电镀方法在铝箔或覆铝软板外表镀上薄铜层，构成铝基铜箔或铝基软板，完成了以“铜铝结合”的计划对传统“全铜”计划的代替，减少了铜金属的耗用，从而大幅节省下流客户铜材本钱。该项立异工艺具有工艺简略、归纳本钱低一级一系列优势，后续将浸透至更多电子范畴。详细的客户状况暂不便利奉告。

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